ZD421t는 ZD421 시리즈에서 리본을 롤로 거는 열전사 모델입니다. 용지는 폭 15~112mm까지 받아 감열 모델 ZD421d(108mm)보다 4mm 넓고, 리본은 300m 롤과 74m 롤을 모두 겁니다.
USB 2.0·USB Host 두 포트로 시작하는 ZD421t는 이더넷이나 RS-232 시리얼이 필요해지면 뒷면 슬롯에 현장 업그레이드 모듈을 끼우고, Wi-Fi는 공장 장착 구성으로 사거나 나중에 모듈로 답니다.
리본 롤 두 종류와 동봉 부품
| 리본 | 지관 안지름 | 롤 외경 | 리본 대 용지 |
|---|---|---|---|
| 300m | 25.4mm | 66mm | 1:4 |
| 74m | 12.7mm | 34mm | 1:1 |
ZD421t 상자에는 12.7mm 빈 감개 지관과 25.4mm 빈 감개 지관이 한 개씩, 타사 300m 리본용 지관 어댑터가 2개 들어 있습니다. 첫 롤을 걸 때만 이 빈 지관을 사용하고, 그다음부터는 다 소모한 공급 쪽 지관을 감개 쪽으로 옮겨 겁니다.
정품 리본 지관의 홈 위치
제브라 리본을 걸기 전에 리본 롤과 빈 지관의 왼쪽 끝에 홈(노치)이 있는지 먼저 확인합니다. 74m 리본은 오른쪽 끝에도 홈이 있습니다. 타사 300m 리본은 이 절차 대신 동봉 어댑터 2개를 끼워 겁니다.
- 빈 지관을 위쪽 감개 축에 끼우는데, 오른쪽 스프링 축에 먼저 밀어 넣고 왼쪽 허브에 맞춰 돌려 홈이 물리게 합니다.
- 새 리본 롤은 아래쪽 공급 축에 같은 방법으로 끼웁니다.
- 리본 끝을 새 롤의 접착 띠로 빈 지관에 붙이고, 감개 허브를 윗면이 뒤로 가는 방향으로 돌려 늘어짐을 없앱니다.
- 전원이 켜져 있다면 덮개를 닫은 다음 용지를 20cm 넘게 FEED로 보내, 리본 늘어짐과 주름을 없앱니다.
리본을 건 채 감열 방식으로 보낸 작업
ZD421t는 리본이 걸린 상태에서 감열(Direct Thermal) 방식 작업을 받으면 인쇄하지 않고 리본 걸림(ribbon-in) 오류를 냅니다. 리본을 걸었다면 드라이버나 라벨 프로그램의 인쇄 방식을 열전사로 바꾸고, ZPL로 보내는 곳은 ^MT 명령을 확인합니다.
감열 용지로 돌아갈 때는 두 축의 리본 롤을 모두 떼고, 드라이버 인쇄 방식도 Direct Thermal로 되돌립니다. 리본은 라벨보다 넓은 것을 걸어야 헤드 마모가 줄고, ZD421t에 맞는 폭은 33.8~109.2mm입니다.
현장 장착 모듈로 늘리는 연결
뒷면 모듈 슬롯에는 10/100 이더넷 모듈과 RS-232 시리얼 모듈 가운데 하나가 들어가고, 나중에 다는 Wi-Fi 모듈은 802.11ac와 802.11ax 두 종류입니다. 뒤판 모듈 덮개를 여는 방법과 정전 복구 점퍼 설정은 ZD421 감열 모델 페이지에 적어 두었습니다.
모듈과 커터·박리기는 ZD421t를 처음 설정하기 전에 모두 달아 두어야 설정이 한 번에 끝나고, 옵션 안에도 펌웨어가 있어 단 뒤에는 프린터 펌웨어를 최신으로 올립니다. 드라이버와 펌웨어 파일은 ZD421 다운로드 페이지에서 받습니다.
